型号:

ATS-53210K-C2-R0

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc描述:HEAT SINK 21MM X 21MM X 14.5MM
详细参数
数值
产品分类 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
ATS-53210K-C2-R0 PDF
其它有关文件 maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
产品培训模块 maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
视频文件 maxiGRIP
产品目录绘图 ATS11 Series Side 1
ATS11 Series Side 2
ATS-53210K-C2-R0
标准包装 10
系列 maxiGRIP
类型 顶部安装
冷却式包装 BGA
固定方法 夹,热介面材料
形状 方形
长度 0.827"(21.00mm)
0.827"(21.00mm)
直径 -
机座外的高度(散热片高度) 0.571"(14.50mm)
温升时的功耗 -
在强制气流下的热敏电阻 在 200 LFM 时为11.1°C/W
自然环境下的热电阻 -
材质
材料表面处理 黑色阳极化处理
产品目录页面 2676 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 ATS-53210K-C1-R0
ATS1165
相关参数
5015943411 Molex Inc CONN PLUG 34POS VERT .4MM DL SMD
8124/06 100 3M CABLE 6 COND FLAT POWER .100"
ADMP405ACEZ-RL Analog Devices Inc MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA
174921-2 TE Connectivity CONN PLUG HOUSING 3POS BLACK
ATS-55150R-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 15MM X 15MM X 19.5MM
5015943411 Molex Inc CONN PLUG 34POS VERT .4MM DL SMD
0539160808 Molex Inc CONN PLUG 80POS 4MM SMD .5MM
3539/09 100 3M CABLE 9COND FLAT .050" GRAY 100'
ADMP405ACEZ-RL Analog Devices Inc MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA
0539160808 Molex Inc CONN PLUG 80POS 4MM SMD .5MM
1-480373-1 TE Connectivity CONN CAP 8POS MATE-N-LOK BLACK
ATS-53325D-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 9.5MM
C3365/37 100SF 3M CABLE 37 COND .050" FLAT GRAY
ATS-54325K-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 14.5MM
185001-6 TE Connectivity 4P TAB JPT HOUSING
ADMP405ACEZ-RL Analog Devices Inc MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA
3667/10 300 3M CABLE 10 COND .050" SPLIT/FLAT
0539160208 Molex Inc CONN PLUG 20POS 4MM SMD .5MM
ATS-54150R-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 15MM X 15MM X 19.5MM
917695-1 TE Connectivity 2.5 SIGNAL D/LOCK PLUG HSG 11P